マルチアンプシステムにおけるハイレゾ音源の再現性を追求して誕生したこの商品。
徹底的に音質にこだわった設計で磁束漏れや外来ノイズの影響を低減するために電源部とオーディオ部の基板を分離させたボードデザインを採用。
また、高品位なピュアオーディオ用音響パーツを多数搭載しています。
厚さ厚さ15mmのボトムプレートと厚さ10mmのサイドプレートを備えており、放熱効果が高いため発熱量も非常に低く、長時間でも安定したドライブを実現します。

※受注生産品です