画期的な特許技術のDSC（Distributed Symmetric Conductor）を採用し、信号伝送には最大のパッキングファクターを持つヘキサゴナル構造 3 + 3 + 1 のコアとなる制振SPVCコードの周囲にSATI®で絶縁処理された3芯からなるBRC導体でホット・コールド2つの導体を構成しています。
優れた群速度、優れたEMI耐性および最大20〜40dBのノイズリダクションを実現するとともに、よりワイドレンジでアンプとスピーカーの理想的なマッチングを可能にします。受注生産商品になりますので納期に少々時間がかかります。